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行業(yè)動(dòng)態(tài)
近年來中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)已成為全球比較大的印制電路板生產(chǎn)地區(qū)，國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。
據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元，同比增長(zhǎng)約6%，其增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素已由2017年的手機(jī)出貨量過渡到數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備；2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為327.02億美元，同比增長(zhǎng)約10%，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重約為52.41%。
2019年以來，在全球貿(mào)易爭(zhēng)端加劇的形勢(shì)下，尤其隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，經(jīng)濟(jì)不確定性增加，PCB產(chǎn)業(yè)短期可能存在波動(dòng)，但從中長(zhǎng)期看，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)均傾向于認(rèn)為未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)緩慢增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
Prismark預(yù)計(jì)，2019年全球PCB產(chǎn)值約為613.42億美元，同比下滑約1.7%，2018-2023年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%，預(yù)計(jì)到2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約747.56億美元；2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為322.66億美元，同比下滑約1.3%，2018-2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.4%，預(yù)計(jì)到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約405.56億美元。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度方向靠攏，不斷提高性能、提高生產(chǎn)率，向?qū)I(yè)化、規(guī)模化和綠色生產(chǎn)方向發(fā)展，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將進(jìn)一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大。就中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀而言，隨著行業(yè)變化加劇，新進(jìn)企業(yè)、規(guī)模較小企業(yè)及技術(shù)工藝水平較低的中小企業(yè)將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)；相對(duì)而言，一批掌握核心競(jìng)爭(zhēng)力、先進(jìn)工藝技術(shù)能力及優(yōu)勢(shì)客戶資源的企業(yè)在面臨更高技術(shù)含量、更高附加值挑戰(zhàn)的同時(shí)，也孕育著增長(zhǎng)空間。
根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，在未來的一段時(shí)間內(nèi)，多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國(guó)PCB市場(chǎng)中，公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品8-16層多層板、18層以上高層板2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將分別達(dá)到8.6%、10.4%。
據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元，同比增長(zhǎng)約6%，其增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素已由2017年的手機(jī)出貨量過渡到數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備；2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為327.02億美元，同比增長(zhǎng)約10%，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重約為52.41%。
2019年以來，在全球貿(mào)易爭(zhēng)端加劇的形勢(shì)下，尤其隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，經(jīng)濟(jì)不確定性增加，PCB產(chǎn)業(yè)短期可能存在波動(dòng)，但從中長(zhǎng)期看，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)均傾向于認(rèn)為未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)緩慢增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
Prismark預(yù)計(jì)，2019年全球PCB產(chǎn)值約為613.42億美元，同比下滑約1.7%，2018-2023年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%，預(yù)計(jì)到2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約747.56億美元；2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為322.66億美元，同比下滑約1.3%，2018-2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.4%，預(yù)計(jì)到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約405.56億美元。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度方向靠攏，不斷提高性能、提高生產(chǎn)率，向?qū)I(yè)化、規(guī)模化和綠色生產(chǎn)方向發(fā)展，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將進(jìn)一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大。就中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀而言，隨著行業(yè)變化加劇，新進(jìn)企業(yè)、規(guī)模較小企業(yè)及技術(shù)工藝水平較低的中小企業(yè)將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)；相對(duì)而言，一批掌握核心競(jìng)爭(zhēng)力、先進(jìn)工藝技術(shù)能力及優(yōu)勢(shì)客戶資源的企業(yè)在面臨更高技術(shù)含量、更高附加值挑戰(zhàn)的同時(shí)，也孕育著增長(zhǎng)空間。
根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，在未來的一段時(shí)間內(nèi)，多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國(guó)PCB市場(chǎng)中，公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品8-16層多層板、18層以上高層板2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將分別達(dá)到8.6%、10.4%。
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